還來(lái)不來(lái)A股?已經(jīng)啟動(dòng)A股上市輔導(dǎo)的GPU龍頭尋求港股IPO,擬募資22億
近期,彭博社援引知情人士消息稱(chēng),國(guó)產(chǎn)GPU廠商壁仞科技考慮港股IPO,正與中金公司、中銀國(guó)際和平安證券就潛在IPO交易合作,擬募資3億美元(約22億元人民幣),有可能在今年登陸中國(guó)香港資本市場(chǎng)。
不過(guò),該消息也強(qiáng)調(diào),壁仞科技IPO規(guī)模和時(shí)間等細(xì)節(jié)或發(fā)生變化,最終也可能擱置IPO。
目前,針對(duì)這一消息,壁仞科技已對(duì)多家媒體表示:不予置評(píng)。
壁仞科技官網(wǎng)顯示,公司成立于20219年9月,致力于研發(fā)高性能通用GPU,打造自主原創(chuàng)的高性能GPU軟硬件體系,構(gòu)建國(guó)產(chǎn)智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)。截至目前,壁仞科技公開(kāi)融資總額超過(guò)50億人民幣,投資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、中芯聚源、格力創(chuàng)投等。
產(chǎn)品方面,首代壁仞科技通用GPU產(chǎn)品基于原創(chuàng)訓(xùn)推一體芯片架構(gòu),已在多地智算中心落地,壁仞科技實(shí)現(xiàn)中國(guó)首個(gè)四種及以上異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)落地,突破了算力孤島難題。合作伙伴包括中興通訊、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、上海人工智能實(shí)驗(yàn)室等。

2024年9月10日,壁仞科技與國(guó)泰君安簽署了輔導(dǎo)協(xié)議,擬在A股上市。2025年1月14日,國(guó)泰君安發(fā)布了對(duì)壁仞科技的第一期上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展報(bào)告。
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