重磅!華為910系列AI芯片良率翻倍、產(chǎn)能翻倍
據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》((Financial Times))報(bào)道, 華為已將其最新人工智能芯片的“良率”——即生產(chǎn)線上制造的功能正常的芯片比例——提高到接近40%,比一年前約20%的水平翻了一番。

具體來說,華為計(jì)劃在今年量產(chǎn)最新AI芯片昇騰910C,其制良品率(即生產(chǎn)線上制造出可用芯片的比例)已升至40%,相比于一年前的20%(昇騰910B的良品率)已翻了一倍。
這對(duì)華為來說,意義重大,首先是商業(yè)上的成功?!督鹑跁r(shí)報(bào)》稱,這意味著昇騰芯片的生產(chǎn)線將首次實(shí)現(xiàn)盈利。華為的目標(biāo)是將制造良率進(jìn)一步提高至60%,達(dá)到與業(yè)界生產(chǎn)同級(jí)芯片的標(biāo)準(zhǔn)。
其次是產(chǎn)能的翻倍。《金融時(shí)報(bào)》表示,華為計(jì)劃今年量產(chǎn)10萬塊昇騰910C芯片,及30萬塊昇騰910B芯片。2024年,華為共生產(chǎn)20萬塊910B晶片。
昇騰910C單芯片性能已達(dá)英偉達(dá)H100芯片的60%左右
公開資料顯示,昇騰910C芯片是華為最新推出的AI芯片,據(jù)稱采用了chiplets雙芯片整合封裝,晶體管數(shù)量達(dá)530億個(gè)。
性能方面,按照最新說法,DeepSeek團(tuán)隊(duì)的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,華為昇騰910C在AI推理中的表現(xiàn)出乎意料地好,已經(jīng)達(dá)到NVIDIA H100芯片的60%左右。并且,通過手寫CUNN(昇騰AI異構(gòu)計(jì)算框架)內(nèi)核和優(yōu)化,昇騰910C的性能還可以進(jìn)一步提升。
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