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通富微電，重大技術(shù)突破！CPO產(chǎn)品已通過初步可靠性測(cè)試

2025/11/3 19:18:41      周路遙

字越少，事越大！

日前，有投資者在深交所互動(dòng)易平臺(tái)向通富微電提問，問題是：通富微電在南通、蘇州、馬來西亞檳城等地提前布局了CPO產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2025年下半年開始配合AMD MI400系列進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備。是否屬實(shí)？

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對(duì)于該問題，通富微電明確表示，2025年上半年，公司在光電合封（CPO）領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)取得突破性進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測(cè)試。后續(xù)情況將根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求進(jìn)行判斷。

公開資料顯示，隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊笠苍絹碓礁撸?.6Tbps以后，被業(yè)內(nèi)看好的方案是就是光電合封（CPO）技術(shù)。

據(jù)悉，光電合封是一種新型的光電子集成技術(shù)。光電共封裝基于先進(jìn)封裝技術(shù)將光收發(fā)模塊和控制運(yùn)算的專用集成電路（ASIC）芯片異構(gòu)集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的微系統(tǒng)。

該技術(shù)進(jìn)一步縮 短了光信號(hào)輸入和運(yùn)算單元之間的電學(xué)互連長(zhǎng)度，在提高光模塊和 ASIC 芯片之間的互連密度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更低的功耗，是解決未來大數(shù)據(jù)運(yùn)算處理中海量數(shù)據(jù)高速傳輸問題的重要技術(shù)途徑。